贴片电感
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SoC时代推动验证革新 硬件仿真走向新高度
作者:    来源:    时间:2016-07-12 12:13:40浏览量:

  采用此整体软件仿真和硬件仿真流程,设计人员可通过增加最少的工作量来获取全面的功能验证,因为所有这些技术已跨软件仿真和硬件仿真平台进行集成。用户可在很大程度上相信他们能够以最少的工作量使其SoC进入投片阶段。同样,他们可以用更短的时间实现覆盖,并有更好的机会如期实现其验证目标。

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