在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(SiP),并通过翅片＋热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如图5(a)。由于封装热阻较低(4、38℃/W),当环境温度为25℃时，LED结温控制在60℃以下，从而确保了LED的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用COB封装和微喷主动散热技术，封装出了220W和1500W的超大功率LED白光光源，如图5(b)。
图5四、封装大生产技术晶片键合(Waferbonding)技术是指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片(Wafer)上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的芯片(Chip)；与之相对应的芯片键合(Diebonding)是指芯片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成芯片(Die)，然后对单个芯片进行封装(类似现在的LED封装工艺)，如图6所示。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的LED封装形式(从芯片键合到晶片键合)，将大大降低封装制造成本。此外，晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度，防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏，提高封装成品率和可靠性，因而是一种降低封装成本的有效手段。
图6此外，对于大功率LED封装，必须在芯片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式(Package-lessPackaging)，同时简化封装结构，尽可能减少热学工字电感和光学界面数，以降低封装热阻，提高出光效率。
五、封装可靠性测试与估LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线插件电感断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。LED的使屏蔽电感器用寿命以平均失效时间(MTTF)来定义，对于照明用途，一般指LED的输出光通量衰减为初始的70％(对显示用途一般定义为初始值的5电感器生产厂家0％)的使用时间。由于LED寿命长，通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试与估。测试内容主要包括高温储存(100℃，1000h)、低温储存(－55℃，1000h)、高温高湿(85℃/85％，1000h)、高低温循环(85℃～－55℃)、热冲击、耐腐蚀性、抗溶性、机械冲击等。然而，加速环境试验只是问题的一个方面，对LED寿命的预测机理和方法电感器生产的研究仍是有待研究的难题。
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三相升压半桥变换器的设计，老师给的电路图好复杂
主电路参数不会设计，超级难的课题，求真正的开关电源大神
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基于DSP的ATV-ATT中控系统设计为有效应对突发性、规模性的恐怖暴力事件，非致命性防暴武器的研制越来越受到各国的重视，研制以高机动性的ATV作为武器平台的防暴武器系统对提高反恐作战能力具有重大意义，而现代化的控制系统又使得整个武器系统