本帖最后由 Power0088 于 2019-10-21 10:14 编辑 LDO需要修调FB电压(烧铝条)，铝条宽度1um，厚度也是1um。
由于CP厂测试比较贵，老板要我自已做针卡试出来烧条条件（多大电流能熔断），请大神指导。
做个压控恒流流就可以吗？多谢大师，多谢大家，多谢21ic这个设计师或者foundry没有给spec么，大概需要多大电流能烧断？还是自己设计的？烧fuse的这种，就是瞬间电流持续时间很短，烧断以后，电阻变得很大，我们以前烧fuse一般用5V电压就够了，电流大概150mA，持续10ms足够了。
以前量产就是用继电器，用测试机的PMU或者DPS资源来烧，这个源的驱动能力大，爬坡速度够，不能用爬坡慢的源，一般fuse会不完全烧断，电阻变成几百ohm或者k级别，影响电路精度，正常烧断电阻应该在Mohm级别甚至超过万用表的内阻CP厂测试贵，你们只是想试验一下么，不在量产测试里边做么？如果只是在设备上调试，确实比较贵，大概试验一下就可以了，都不用做恒流。
wsmysyn 发表于 2019-10-21 10:27这个设计师或者foundry没有给spec么，大概需要多大电流能烧断？还是自己设计的？烧fuse的这种，就是瞬间 ...谢谢您的回复，我问了设计师他也不知道呢，说要我试验。
您以前烧的fuse是多大截面积（宽，厚），我们公司有人说我现在这种（1um宽，1um厚）需要1A-2A的熔断电流哦，所以我想做2A的针卡。
您说的驱动爬坡要快，您以前用的是什么电源，有推荐的吗？继电器会不会不好控制持续时间？另外我想做个恒流源，因为以后我们在CP厂修调的时候，应该也是恒流源吧。
Power0088 发表于 2019-10-21 10:59谢谢您的回复，我问了设计师他也不知道呢，说要我试验。你们什么类型的芯片，设计要求这么高的fuse？大功率的DCDC芯片？工艺限制？我们以前应该是poly fuse，不是铝的，电流没那么大要求。您以前烧的fuse是多大截面积（宽，厚），我们公 ...
1-2A的电流，这个一般测试机好像勉强，需要特别的板卡，比如STS8200好像有TRIM板卡来做。
原理实际上对大电容充电，然后继电器切过去对芯片的fuse放电，继电器最多能吸收2A 的电流。
可以看一下。
这么大电流一般测试机比较难达到，得要专门的模拟测试机。
我说的爬坡快的电源就是测试机提供的DPS或者PMU资源，电流太大，切换继电器有风险。
所以一般是继电器切过去以后，再用测试机给电压，这时候需要驱动能力比较大电源，不一定非要用恒流源，有的测试机可以直接做，如果直接外挂电源设备也是可以做的，比如用GPIB或者USB通信控制电源，如果自己设计一个恒流源，稳定是个问题，
Power0088 发表于 2019-10-21 10:59谢谢您的回复，我问了设计师他也不知道呢，说要我试验。你们不打算用ATE设备是么，，自己做一个修调电路，还是用一个便宜的机台，指标达不到的部分，自己做？修调fuse主要是做功，fuse发热熔断，恒流恒压都可以，你们是要自己设计一个恒流源，还是外挂一个DC电源？有一些客户这么干，用USB或者GPIB线控制DC电源做一些动作，这样大电流大电压的要求不用测试机来完成。您以前烧的fuse是多大截面积（宽，厚），我们公 ...
自己设计的东西，稳定性是个考验，经常有客户的设计的东西，经常要维护的。
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