各位工程师朋友：你们好！请教一个开关电源IC工作温度问题，IC（内置MOS）规格书有以下2个性能参数： 
最大节点温度150摄氏度，工作温度范围-40~85摄氏度。
工作温度测试IC表面工作温度为89摄氏度，判定为NG。
IC厂家看了之后说不能以85摄氏度来作为评判标准，而应该以130摄氏度来做为评判标准。
厂家的解释是：-40~85摄氏度是环境温度要求，而150摄氏度是IC内部节点温度限值，考虑到内外温度差异，可以把IC表面工作温度限值定为130摄氏度。
请问以上厂家的解释正确吗？结温=环境温度+热阻x输入功率，工作点一定的情况下功率也是一定的，所以要减小热阻使结温不超过150度就OK了,一般芯片超过结温就自动保护不干活了。
测量芯片表面的温度只是一个参考，温升越小越好，不好判断什么厂家说的没毛病，环境温度和结温确实不是一回事。
壳温和芯片工作温度不是一个概念，由于封装热阻的存在，壳温永远低于内部芯片问题。
壳温更不是环境温度，这是2个没有关联的参数，环境温度是指芯片能可靠工作的环境温度。
凭壳温超过环境85℃判定NG是错误的。
至于内部核心温度是多少，如果芯片有封装热阻参数，则可以直接根据测量的壳温，算出内部温度。
一般来说厂家的意见我们还是应当认可的
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