贴片电感
贴片电感
・  当前位置::扁平线圈电感 > 技术文章
嵌入式系统的发展特点及架构详解
作者:    来源:    时间:2015-01-13 09:45:40浏览量:

4、RISC家族之ARC架构

与其它RISC处理器技术相较起来,ARC的可调整式(Configurable)架构,为其在变化多端的芯片应用领域中争得一席之地。其可调整式架构主要着眼于不同的应用,需要有不同的功能表现,固定式的芯片架构或许可以面面俱到,但是在将其设计进入产品之后,某些部分的功能可能完全没有使用到的机会,即使没有使用,开发商仍需支付这些〝多余〞部分的成本,形成了浪费。 由于制程技术的进步,芯片体积的微缩化,让半导体厂商可以利用相同尺寸的晶圆切割出更多芯片,通过标准化,则是有助于降低芯片设计流程,单一通用IP所设计出来的处理器即可应用于各种用途,不需要另辟产能来生产特定型号或功能的产品,大量生产也有助于降低单一芯片的成本,而这也是目前嵌入式处理器的共通现象。 在ARC的设计概念中,是追求单一芯片成本的最小化,量体裁衣,这需要在设计阶段依靠特定EDA软件才能做到。

ARC 近期也推出了基于700系列的多媒体应用加速处理器,其中整合了ARC 700通用处理核心,以及高速SIMD处理单元,可以在低时钟下轻松进行诸如蓝光光盘的H.264编译码处理,此架构称为VideoSubsystem,基本上该应用处理器就可以担任通用运算工作,不过也可以与其它诸如ARM或 MIPS体系进行连结,以满足应用程序的兼容性与影音数据流的加速。

5、RISC家族之Tensilica架构

Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹一体电感器性规划、执行单芯片系统的各种应用功能,Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构,因此我们也将其架构定义为可调式设计。

Tensilica 公司的主力产品线为Xtensa,该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构,再加上自创的新指令与硬件执行单元,就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理器核心。Xtensa 生产器可以针对每一个处理器的特殊组合,自动有效地产生出一套包括操作系统,完善周全的软件工具。 Xtensa 为一32位处理器,该结构特色是有一套专门为嵌入式系统设计、精简且效能表现不错的16与24位指令集。其基本结构拥有80个 RISC 指令,一体成型电感其中包括 32位 ALU,6个管理特殊功能的缓存器,32或64个普通功能32位缓存器。这些32位缓存器都设有加速运行功能的信道。Xtensa 处理器的指令相当精简,系统设计师可以以此缩减程序代码的长度,从而提高指令的密集度并降低功耗。相对于高合成的单芯片系统ASIC而言,能达到有效减低成本。 Xtensa 的指令集构架包括有效的分支指令,例如:经合成的比较 - 分歧循环、零开销循环和二进制处理,包括漏斗切换和字段抽段操作等。浮点运算单元与向量 DSP 单元是 Xtensa 结构上两个可以加选的处理单元,可以加强在特定应用的效能表现。

6、CISC家族之X86

X86 处理器应用在嵌入式系统的历史相当悠久,以Intel为例,其Pentium3时代的处理器与芯片组,至今仍活跃在许多工控电脑产业中。而随着两大X86 厂商放弃RISC产品线,并积极规划移动应用产品,X86进入到消费性电子嵌入式市场就不再只是传言。当然,X86处理器普遍都还是有功耗过高,且芯片数量庞大功率电感的缺点,不适合应用在要求精简省电的嵌入式架构中,但随着发展,这一切都有了根本上的改变。 尽管Pentium4是 Intel相对失败之作,但Pentium3依旧是市场的最爱,就连Intel本身也舍不得放弃Pentium3的微架构,如今已经经过数次的翻新与修改,即便是最新的4核心产品,依然有Pentium3的影子存在。卖旧式架构产品,对Intel来说,其实不无小补,由于旧架构经过长久验证,不需重新设计,且在生产上的成本非常低,制程提升还可以进一步拉抬芯片产量,但不止Intel有旧架构产品,AMD其实也运用同样的手法来经营其AthlonXP处理器,但是Intel决心要让对手难以追赶,因此规划了一系列以移动产品应用为主的嵌入式处理器。 Intel过去在X86产品规划上,其实几乎从未接触过移动通讯应用,即便是雷声大雨点小的UMPC产品,也都不含移动通讯功能,在这边我们指的是诸如3G、3.5G的通讯能力,而当Intel主推的WiMAX正式被纳入3G标准之一,也让Intel重新考虑该公司的移动应用产品。在最近的技术展示中,即便是最接近手机设计的MID (Mobile Intel Device)装置,也都仅定位于移动上网工具,而非行动通讯系统。 但是根据Intel的最新规划,MID 平台已经从单纯的行动上网,转而将会跨进现有的BlackBerry (黑莓)及 I-Phone 的相同市场,前者拥有强大的网际网络通讯能力,而 I-Phone 则是拥有强大的多媒体能力,但是Intel的MID平台基本上是一部微型X86计算机系统,在功能性可以达到相当全面的地步,且具备了ARM、MIPS等处理器架构难以满足的X86软件兼容资源,导入移动通讯只不过是在目前的硬件规划基础上,进行软件模块的增加而已。传统移动通讯产品厂商在相关软硬件投入的资本非常庞大,是否采用Intel架构还有待观察,当然,如果像Nokia与Motorola也投入此一架构,在推广上也将会如虎添翼。 Intel针对移动应用的最新处理器为Stealey,目前该产品线电感器设计有两款产品,分别是600MHz的A100与 800MHz的A110,理论上来说,Stealey 只不过是Centrino体系中祖父级Dothan(都是基于Pentium3的架构)处理器的超级精简兼时钟一体电感器降低版,主要是得利于90纳米制程,架构技术上并无太多特点,而下一代的Silverthorne则是直接将此Stealey转以45纳米制程,并在架构上加入64位处理能力,算是真正比较有诚意的产品。 但是以目前来看,Intel的移动应用平台其实表现并不出色,过高的功耗与温度仍然是应用在移动终端上的隐忧,Silverthorne是必要针对此两点进行变革,否则要应用在MID产品上,只怕又会继UMPC之后,成为业界另一个叫好不叫座案例。 扁平线圈电感制造厂

  • 请问MOSFET的电压击穿和电流击穿的本质都是热击这些电子器件都有电压应力、电流应力、热应力的指标,但是如果导通的时间非常非常小,是不是所能承受的电压和电流就可以比规定的指标大很多很多了.比如耐压200v的管子,只导通

  • 磁环电感到底用多少电压测试才是正确的。请教大家一个测试类似这种磁环电感的问题,因为用不同的电压去测,感量是不一样的,如用0.25V,1V等不同电压去测,到底用多少电压测试才是正确的。首先。我不是明白这种理论。我的实

  • [DCDC]9V电池转3.3v后,模块不工作用的有人物联网的WH-L101,测试时用的USB口vcc接ams1117转为3.3V供电,测试都好着呢,然后上机了用的9v电池供电,MCU是STM32在正常工作,WH-L101不工作,没有开机成功信息,但是换回USB又是好的,测量模块电源引脚电压也是3.3V正常的,测电流也和USB口电流基本一样,有没有大神指点一下,想不出来可能原因呢,滤波电容也加着测试确认下需要的工作电流多少,9V电池转3.3V,5.7V的压差,能输出多少电流要看用的什么封装,也就是封装功率 本帖最后由 tianxj01 于 2019-

  • 上一篇:LED技术实现照明监控系统