7、CISC家族之VIA
目前仍存活的X86处理器厂商，除了身为世界第一大半导体厂的Intel以外，其余两家都活的相当辛苦，尤其以台湾的VIA（威盛）为最，该公司在处理器产品线的经营上，向来遭受大厂的打压， VIA塑封电感器 过去所推出的一系列低功耗处理器，虽然效能偏低，但是其功耗控制能力非常优秀，远远超过Intel以及AMD这两家CPU大厂，如今世界潮流绕行电感逐渐从效能取向走往绿色环保取向，VIA终于也是媳妇熬成婆，除了在一般低价PC获得满堂彩以外，在UMPC以及嵌入式系统方面，也都能提供相当优秀的解决方案。 VIA 的主流产品线为C7-M处理器，该款处理器共分两个型号——普通版本及Ultra Low Voltage版本，C7-M普通版本型号拥有 1.5GHz/400MHz FSB、1.6GHz/533MHz FSB、1.867GHz/533MHz FSB及最高速度的 2GHz/533MHz FSB，电压由1.004V至1.148V，最高功耗由12W至20W，在P-State模式下电压会下调至0.844V，而功耗则只有5W。 Ultra Low电容电感 Voltage版本的C7-M处理器，拥有1GHz/400MHz FSB、 1.2GHz/400MHz FSB及1.5GHz/400MHz 电感器生产厂家FSB，ULV版本工作电压只需要0.908V至0.956V，最高功耗由5W至7W 左右。而ULV之中还会有一个Super ULV的C7-M 1GHz，型号为C7-M ULV 779，工作电压可低至电感器生产0.796V，最高功耗仅有 3.5W。由于这些特点，使其在低价计算机、嵌入式应用领域中，成为不能忽视的第三势力。
8、CISC家族之AMD
AMD 是在主流市场上，唯一能与Inte抗衡的X86处理器厂商，然而在购并ATI之后，其表现只能算差强人意，以目前所规划的主流产品线而言（包含CPU与 GPU），其实都是处于挨打的状态。毕竟AMD具有业界最佳的技术均衡性，既有先进的处理器技术，又是GPU技术第二领导者，兼以效能表现相当优秀的主机板芯片产品，以及自有的晶圆厂，虽不及Intel霸气，仍然占有很大市场份额。 在嵌入式应用方面，其实过去AMD有向MIPS 授权其IP，开发出Alchemy产品线，算是直接向Intel过去的ARM架构Xscale直接叫阵的一款产品，然而此产品并未掳获市场眼光，在应用上一向偏弱势，后来AMD也将之摆脱，开始利用自己的X86处理器来经营嵌入式应用领域。 AMD在嵌入式X86处理器方面的产品线为Geode，基本上这是一款整合度相当高的SoC产品，但是速度偏低，效能表现不佳，功能也未能比VIA的产品出色，定位相当尴尬。针对移动平台开发的X86处理核心，代号为“Botcat”，不过目前信息还不完备，因此只能从时间点推论，该处理器将有可能使用简化降频版的K8核心，但推出时间在今年，明显比对手晚了许多，若要整合K10核心，可能就要等到2009年 之后。 不过AMD购并ATI之后，得以将Fusion 的概念带给消费者，Fusion算是身兼AMD与ATI二者之长，具备了先进的处理器核心、高效能的绘图核心，以及I/O控制能力，从低功耗的嵌入式应用，到高功耗的效能级产品，都是Fusion的产品守备范围内，但Fusion最早要到2009年才会进入市场。
扁平线圈电感制造厂请问MOSFET的电压击穿和电流击穿的本质都是热击这些电子器件都有电压应力、电流应力、热应力的指标,但是如果导通的时间非常非常小,是不是所能承受的电压和电流就可以比规定的指标大很多很多了.比如耐压200v的管子,只导通
磁环电感到底用多少电压测试才是正确的。请教大家一个测试类似这种磁环电感的问题，因为用不同的电压去测，感量是不一样的，如用0.25V，1V等不同电压去测，到底用多少电压测试才是正确的。首先。我不是明白这种理论。我的实
[DCDC]9V电池转3.3v后，模块不工作用的有人物联网的WH-L101，测试时用的USB口vcc接ams1117转为3.3V供电，测试都好着呢，然后上机了用的9v电池供电，MCU是STM32在正常工作，WH-L101不工作，没有开机成功信息，但是换回USB又是好的，测量模块电源引脚电压也是3.3V正常的，测电流也和USB口电流基本一样，有没有大神指点一下，想不出来可能原因呢，滤波电容也加着测试确认下需要的工作电流多少，9V电池转3.3V，5.7V的压差，能输出多少电流要看用的什么封装，也就是封装功率 本帖最后由 tianxj01 于 2019-