引言

　　随着技术的发展，移动电子设备已成为我们生活和文化的重要组成部分。平板电脑和智能手机触摸技术的应用，让我们能够与这些设备进行更多的互动。它构成了一个完整的静电放电 （ESD） 危险环境，即人体皮肤对设备产生的静电放电。例如，在使用消费类电子设备时，在用户手指和平板电脑 USB 或者 HDMI 接口之间会发生 ESD，从而对平板电脑产生不可逆的损坏，例如：峰值待机电流或者永久性系统失效。

　　本文将为您解释系统级 ESD 现象和器件级 ESD 现象之间的差异，并向您介绍一些提供 ESD 事件保护的系统级设计方法。

　　系统级ESD保护与器件级ESD保护的对比

　　IC 的 ESD 损坏可发生在任何时候，从装配到板级焊接，再到终端用户人机互动。ESD 相关损坏最早可追溯到半导体发展之初，但在 20 世纪 70 年代微芯片和薄栅氧化 FET 应用于高集成 IC 以后，它才成为一个普遍的问题。所有 IC 都有一些嵌入式器件级 ESD 结构，用于在制造阶段保护 IC 免受 ESD 事件的损坏。这些事件可由三个不同的器件级模型进行模拟：人体模型 （HBM）、机器模型 （MM） 和带电器件模型 （CDM）。HBM 用于模拟用户操作引起的 ESD 事件，MM 用于模拟自动操作引起的 ESD 事件，而 CDM 则模拟产品充电/放电所引起的 ESD 事件。这些模型都用于制造环境下的测试。在这种环境下，装配、最终测试和板级焊接工作均在受控 ESD 环境下完成，从而减小暴露器件所承受的 ESD 应力。在制造环境下，IC 一般仅能承受 2-kV HBM 的 ESD 电击，而最近出台的小型器件静电规定更是低至 500V。

　　尽管在厂房受控 ESD 环境下器件级模型通常已足够，但在系统级测试中它们却差得很远。在终端用户环境下，电压和电流的ESD电击强度要高得多。因此，工业环境使用另一种方法进行系统级 ESD 测试，其由 IEC 61000-4-2 标准定义。器件级 HBM、MM和CDM 测试的目的都是保证 IC 在制造过程中不受损坏；IEC 61000-4-2规定的系统级测试用于模拟现实世界中的终端用户ESD事件。扁平线圈电感制造厂

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