图5a是在接触式智能卡芯片的发展过程中曾大量采用的测试态控制方式：使用额外的I/O管脚和芯片内部电路相连，该连线通过划片槽，这样芯片划断后就不能通过简单控制该管脚进入测试态。由于FIB修补技术的出现，这个手段已经过时。图5b是最有潜力的替代方案：在划片槽和邻近的芯片中设计部分控制电路，从而得到不可逆的测试态控制手段。
本文总结
本文对RFID芯片设计安全从破坏性、非破坏性攻击以及测试态控制三个方面作了简单探讨，通过与接触式智能卡芯片安全设计比较，给出一些应对的设计措施。然而仍然有很多安全设计措施不能一一列举，如用于对付功率分析的电流调节器和噪声负载。我国第二代居民身份证即将实施，这将是世界上最大的RFID项目，考虑其芯片设计安全问题具有重要的现实意义。
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DAKA 电子设计 - 移动电子设计先锋 扁平线圈电感制造厂
基于MC56F8023的太阳能逆变器参考设计
方案概述
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