本文以采用磁耦合和CMOS工艺的RFID产品为例，简要介绍了此类芯片的构成，在列举各种破坏性/非破坏性攻击手段的基础上，从软/硬件角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击，或使攻击变得难以实施，以及如何避免不良的设计。
以前，人们普遍认为由于采用了各种复杂的认证算法、密钥等来保护数据免受未获授权使用，IC卡具有磁卡无法比拟的安全性能。但在上个世纪90年代中期，大部分的IC卡处理器都被成功地实施了反向工程，因此这个看法有了很大的改变。除了采用更新的设计技术以外，更重要的是在IC卡芯片设计与实现过程中考虑抗攻击措施，以保护重要的数据不被非法使用。
图1：RFID芯片结构及工作模式
非接触IC卡(RFID)的出现是智能卡发展中的重要里程碑：它通过磁耦合或微波的方式来实现能量与信号的非接触传输，从而有效地解决了接触式智能卡使用机械电气触点产生的静电击穿、机械磨损、易受污染和潮湿环境影响等问题，被认为是身份识别、公交票据、物流等方面的重要替代技术。没有了裸露的电气接触节点，RFID和接触式IC卡产品相比，在安全性方面也有一定的提升，但是它没有改变智能卡使用认证算法和密钥等安全手段的模式，因此并没有从本质上解决安全问题。需要借鉴接触式智能卡安全设计上的成熟经验，才能避免重大技术失误。 扁平线圈电感制造厂
基于MC56F8023的太阳能逆变器参考设计
方案概述
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