Soenen和Nandra同意这些变化带来的影响。Soenen预测说：“您会在模拟电路中看到很多数字辅助内容。会看到开关电容滤波器，更多的使用过采样技术。”
Nandra补充说，“我们看到了FinFET之前还没有的电路。”
芯片级
对于模拟电路和数字单元库设计人员，小尺寸FinFET既有优点又有缺点。优点是更小的电路，更高的工作频率，不用太担心工艺变化，当然还有更低的亚阈值泄漏。缺点是，设计会更困难，需要更多的迭代才能达到收敛。一般而言，无法重用前几代的设计。设计人员不得不建立新电路方法、拓扑和布板。新设计意味着更长的时间，更大的风险，速度、密度和功耗在晶体管级取得的进步可能因此而消失殆尽。
对于使用模块和单元库的芯片级设计人员，则完全不同。小尺寸FinFET仅在模块和单元中比较复杂。芯片设计人员通常注意到了更小更快的模块，这些模块的静态功耗会非常低。最后一点，与以前的产品相比，很多设计比较容易实现功耗管理。
但还是有问题。较低的工作电压使得信号和电源完整性分析更加重要。对于综合逻辑，较低的扇出使得时序收敛变得复杂。模块级更困难的收敛意味着在最终集成阶段要非常小心，不要打破任何东西。但这都是非常熟悉的问题，每一新工艺代都有这些问题。这当然不受欢迎。
总结
最后，对于将使用基于FinFET的SoC系统设计人员而言，这有什么含义？通过我们在这里的分析，并考虑到Intel 20 nm三栅极SoC在业界的应用经验，得出了相同的结论。
设计链上每一个连续步骤——从晶体管到单元或者电路，从电路到功能模块，从模块到芯片，从芯片到系统，趋势是发挥FinFET的优势，克服挑战。芯片设计人员获得了更快、泄漏更低的库，不需要知道单元设计人员是怎样开发它们的。扁平线圈电感制造厂
SI3116 稳压IC是谁家的IC啊求助！！！！客户要我们做一个样机，要一模一样的！上面有个DC-DC buck SOT-23的恒压IC！上网搜了一下，应该和ME3116相似！但ME3116的规格书没有找到，请有用过这和IC的兄弟帮忙提供一下SPEC我
单电源运算放大器输出不能实现轨对轨摆动 单电源运算放大器不能真正实现输出的轨对轨摆动。接近轨时，放大器呈现出非线性。对线性工作，单电源放大器的输出每轨都能达到50到300mV（图1）。单电源放大器，轨对轨输出的广告造成安全的错觉。图1显示
[开关电源]准备用全桥做功率较大的充电器，有谁介准备用全桥做功率较大的充电器，需要有源功率因数校正，有专用的APFC驱动芯片吧？有谁介绍常用的APFC驱动芯片？全桥级别的大功率？到这个级别，2KW级别包括以上则几乎是移相全桥的天下。 这个级别的，APFC还用专用所谓APFC芯片？没搞错吧，到这个级别，基本上是数字控制电源的天下，一个高性能32位机，就可以搞定APFC和全桥移相的所有驱动输出控制，更高要求的则采用DSP，反正我就没见过采用独立PFC芯片驱动的全桥啦。 tianxj01 发表于 2019-7-17 10:38全桥级别