飞思卡尔推出的MMA6900Q，是一款能应对上述所有挑战的高级XY轴低重力加速计。它提供十分有用的特性和功能，使其能完全适合ESC系统的需求。该产品设计十分强韧，对寄生震动的免疫力很强，而且有很宽的全格感测范围（+/ -3，5g），从而确保翻车时ESC应用仍能在+/- 1.7g范围内运行。它还在-40°c 至105°C的整个车辆温度范围内，提供偏移稳定性为+/- 50mg 的低噪音输出。
技术
与大多数飞思卡尔加速计一样，该MMA6900Q设备包括表面微加工电容式传感元件和用于信号调节（转换，放大和过滤）的控制ASIC，均组装在一个QFN6x6毫米的小型塑料封装里。
该器件能实现性能的一个关键元件是它包含经过了验证的高宽比MEMS汽车传感器（HARMEMS）。“高宽比”指的是传感器关键力学特性的宽度，如整体弹簧系统的弹簧部分或可移动和固定电容板之间的空隙。该技术是通过将一个25微米厚的SOI层，与DRIE（深反应离子蚀刻）定义的狭窄沟槽组合在一起，从而实现了这一高宽比。HARMEMS绝缘体上硅（SOI）工艺采用多晶硅沉积层（带气桥），组成了MEMS芯片的电气连接。用DRIE组成MEMS结构后，牺牲氧化层上形成了聚合气桥（poly air bridge）。之后，再使用定时化学腐蚀来释放MEMS结构。单晶SOI可以更好地控制DRIE工艺，从而使器件在机械性能方面保持更好的一致性。厚SOI层加强了运动机械元件的刚性和质量，同时扩增了电容。与标准的表面微加工工艺相比，其优势在于灵敏度和噪声性能都有所提高，并且由于它更好地减轻了使用中可能出现的黏附，从而提高了可靠性。结合玻璃熔块晶圆接合可实现的比真空密封还高档的封装技術，该传感器在移动时会遇到相当大的空气阻力，从而以低于1kHz的自然截止频率提供过阻尼机械响应。最后，由于MEMS工艺的高宽比，还可以实现很小的系统容错。电容板越厚，就意味着封装应力随温度变化导致的传感器结构板变形越小。而且，HARMEMS现在已经改善了信噪比，这意味着传感器系统的传感信号增益有所减少。这样传感器、ASIC或封装的故障就减少了，从而使得产品系统的总故障数量减少。扁平线圈电感制造厂
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