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如何在集成电路中减少天线效应
作者: 来源: 时间:2017-01-22 10:10:23浏览量:
导体层模式刻蚀过程——累积电荷量与周长成正比。
灰化过程——累积电荷量与面积呈正比。
接触刻蚀过程——累积电荷量与通过区域的面积成正比。
天线比率(AR)的传统定义是指“天线”导体的面积与所相连的栅氧化层面积的比率。传统理论认为,天线效应降低程度与天线比率成正比(每个金属层的充电效果是相同的)。然而,人们发现天线比率并不取决于天线效应,还需要考虑布局问题。
布局对充电损伤的影响
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硅钢片电感器的设计大家好!
现有一款硅钢片电抗器参数为 额定电流 14A 额定频率50/60HZ
当L=4.5mh 3% 则额定电流是为14A F=50/60HZ
阻抗电压为24V时 则额定电流为14A F=60HZ
DCR=89.5mΩ 10%
看
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