贴片电感
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如何在集成电路中减少天线效应
作者:    来源:    时间:2017-01-22 10:10:23浏览量:


导体层模式刻蚀过程——累积电荷量与周长成正比。


灰化过程——累积电荷量与面积呈正比。


接触刻蚀过程——累积电荷量与通过区域的面积成正比。


天线比率(AR)的传统定义是指“天线”导体的面积与所相连的栅氧化层面积的比率。传统理论认为,天线效应降低程度与天线比率成正比(每个金属层的充电效果是相同的)。然而,人们发现天线比率并不取决于天线效应,还需要考虑布局问题。


布局对充电损伤的影响


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